Раскрыты подробности будущего сокета Intel LGA 1851

Сокет Intel LGA 1851 ждет своего часа, чтобы заменить LGA 1700, используемый на платформах Alder и Raptor Lake. Вскоре он получит новую жизнь с предстоящим обновлением Raptor Lake, но его преемник появится в 2024 году для линейки процессоров компании 15-го поколения под кодовым названием Arrow Lake. Вчера сайт тестирования оборудования «Лаборатория Игоря» поделился некоторыми внутренними данными Intel о его теоретической производительности, а сегодня сайт раскрывает инженерные подробности самого сокета. Большие изменения делятся на две категории; Варианты ввода-вывода для PCI Express и способ установки ЦП.

О выходе LGA 1851 было известно давно, и, как следует из названия, он будет включать на 151 контакт больше, чем существующая конструкция. Несмотря на дополнительные контакты, он имеет те же размеры, что и его предшественник, и невооруженным глазом будет выглядеть идентично. Он будет представлен на рынке вместе с совершенно новым чипсетом 800-й серии в 2024 году, если Intel достигнет своих целей по производительности. Как и его предшественники, он будет иметь удлиненный прямоугольный дизайн, который потребует от пользователей отказаться от подхода термопасты «точка посередине», использовавшегося в былые времена.

Самым значительным изменением для LGA 1851, по словам Игоря, является то, что Intel наконец-то перенесет свою платформу в современность и подготовит ее к будущему, сделав ее полностью совместимой с устройствами PCIe 5.0. Компания сделает это, чтобы подготовить свою платформу к будущему и догнать AMD, которая уже предприняла это действие со своим нынешним сокетом AM5. Платформа Intel LGA 1700 предлагает только соединение PCIe 4.0 x4 для твердотельных накопителей. Если бы вы установили твердотельный накопитель пятого поколения, ему пришлось бы позаимствовать восемь линий у графического процессора, которые, кстати, также являются PCIe 4.0.

Чтобы исправить это, Intel предложит выделенное соединение PCIe 5.0 x4 для твердотельного накопителя M.2 и интерфейс PCIe 4.0 x4 для дополнительного диска. Этого должно быть достаточно для большинства людей, которым для своей ОС требуется только один сверхбыстрый диск. Однако, несмотря на прогресс Intel, он по-прежнему не эквивалентен предложению AMD для AM5, которое поддерживает два твердотельных накопителя пятого поколения с соединением x4.

Кроме того, графический процессор получит полный интерфейс PCIe 5.0 x16, что является большим обновлением текущего дизайна PCIe 4.0 и соответствует тому, что предлагает AM5. И это несмотря на то, что ни один из нынешних графических процессоров не имеет разъема Gen 5, поскольку и Nvidia, и AMD по-прежнему используют PCIe 4.0. Однако ожидается, что ситуация изменится, когда обе компании в ближайшие годы выпустят свои архитектуры следующего поколения. Мы думаем, что Nvidia выпустит Blackwell в 2025 году, но неизвестно, когда появится RDNA 4, хотя мы предполагаем, что это будет в 2024 году. Arrow Lake также будет поддерживать только память DDR5, как и новейшая платформа AMD.

Помимо изменений ввода-вывода, Intel также меняет давление, необходимое для механизма крепления ЦП. Согласно спецификациям, максимально необходимое динамическое давление увеличится с 489,5 Н до 923 Н. Это означает, что, хотя существующие кулеры технически прекрасно подходят для процессора Arrow Lake, потребуется новый монтажный механизм, который сможет оказывать это дополнительное давление. . Кажется маловероятным, что производители кулеров потрудятся поставлять монтажный механизм людям, которые владеют имеющимися у них процессорными кулерами. Тем не менее, теоретически это возможно, поэтому нам придется подождать и посмотреть, как это будет развиваться.

В остальном статья Игоря предлагает массу инженерных подробностей о новом сокете без какого-либо дополнительного контекста, так что, если вы хотите изучить техническую документацию, она будет как раз для вас. Ожидается, что новый сокет будет запущен вместе с Arrow Lake в 2024 году, но это не гарантировано. Один из самых больших вопросов, возникающих в связи с этими новыми подробностями, заключается в том, решила ли Intel проблему деформации сокетов из-за неравномерного давления. Это затронуло платформы Alder и Raptor Lake, но никогда не было настолько большим, чтобы официально признать реальную проблему. Это привело к разработке «контактных рамок», которые заменили механизм загрузки самого сокета, хотя, со своей стороны, Intel утверждает, что деформация была в рамках спецификации и не о чем беспокоиться.